因應現今半導體設備暨材料已成為歐美各國戰略產業的最重要物資，為了讓台灣廠商持續保有長期競爭力，並吸引國際大廠來台投資高階組裝製造中心，務必建立完整生態系與產業聚落。台灣電子設備協會（TEEIA）日前再度發表2021年《台灣電子設備產業白皮書》，共提出18項建言，呼籲政府首要制定半導體設備產業發展條例、允許成立公會等，以便加速推動半導體設備產業邁向下一個黃金十年，順利實現2030年產值破兆目標！

台灣電子設備協會（TEEIA）日前再度發表2021年《台灣電子設備產業白皮書》，呼籲政府首要制定半導體設備產業發展條例、允許成立公會等，以便加速推動產業邁向下一個黃金十年！

TEEIA理事長王作京表示，這是協會繼2019年之後第二次正式發布白皮書，由於之前意見已獲政府重視，將在2021年開始執行半導體設備整機驗證計畫。未來也期望能藉此再凸顯電子設備在台灣各產業扮演的角色，加速成立半導體先進製程中心；同時呼籲政府善用政策手段，包含：稅制優惠和產業重新分類，以提升電子設備產業重要性；培育人才，在校設立新科系，從年輕學子階段就開始教育，使之瞭解半導體、電子設備產業生態；可望陸續投入政府推動6大核心戰略產業的精準健康、民生及戰備、數位資訊、資安等關聯領域，著墨未來5G、生醫、AOI等應用。

近期與電子設備產業密切合作的台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）理事長許文憲，也專程北上力挺並發言指出：「由於工具機公會現也正積極規劃未來10年智慧製造白皮書，希望趁這次機會能與產值更高的電子設備業緊密合作，善用台灣在這波美中科技戰、COVID-19疫情表現良好的曝光率，促進不同產業更多交流、向政府建言並培育人才，從而改變過去中小企業單打獨鬥的格局，在如今不同時空背景下打群架，利用智慧化、高科技轉型加值。」

在TEEIA白皮書裡針對「產業與資源政策」建言，特別呼籲相關部會立法制訂「半導體設備產業發展條例」，納入研發與投資抵減、人才培訓支出、員工獎酬、技術入股等抵減租稅優惠，同時補貼獎勵引進國外技術與國際併購者。

進而加速推動半導體與封裝設備自主化，協助連結半導體客戶與在台設備自主供應鏈，共同打造半導體先進製程中心、亞洲高階製造中心；協助台灣成為國際設備大廠組裝中心，建立在台供應鏈以擴大採購關鍵模組及零組件。建請政府優先輔導電子設備產業關鍵技術與零組件，並要求學研單位及法人列為優先開發項目；善用其實驗或試產線設備，培養產業人才的實務能力，創造深入合作機會。

另因應未來國防、5G、電動車等產業發展，建請加速推動第三代（化合物）半導體發展計畫，接軌產業自主化布局；且已有電子設備廠商已開始切入在智慧醫療、健康照護領域的轉型布局，亦請加速協助醫療院所和場域連結等。

值得一提的是，隨著高科技產業發展需要，政府順應台灣的產業發展與變化，已經從機械工業分業出工具機、紡織機械、塑橡膠機械、流體機械、食品機械等產業分業。TEEIA也正式建請政府重新考慮電子設備的重要性，同意修訂老舊的分業標準，即時鏈結國內及全球的產業發展趨勢，應同意增立「電子設備」業別，成立專業公會推動台灣高科技設備產業自主化，培養新兆元產業。

後續還有針對「產業人才供給與培育政策」方面，TEEIA建議政府重新審視股票分紅制度，給予企業留才的重要武器；鼓勵學校開設半導體設備相關學程、提供具備與競爭國家有競爭力的國際攬才政策、提高半導體設備產業人才培訓的比重等，讓半導體專業可以從學生開始培育人才。「國際行銷與國際合作」方面，則建議協助政府邀請國際半導體設備大廠及關鍵模組廠來台採購或設組裝生產工廠，並推動智慧製造解決方案國際輸出。

希冀能透過白皮書之建議，推動執行政策措施，以及政府實際資源挹注與整合，分階段逐步，最終實現「升地位」、「拼經濟」及「強競爭」的願景。