帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
2018 ISSCC年會臺灣16篇論文入選;AI晶片受關注
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2017年11月16日 星期四

瀏覽人次:【4485】
  

有IC設計奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC),即將於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。本次研討會臺灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。此外,除傳統晶片發表外,將有11篇人工智慧(AI)相關晶片發表。

ISSCC 2018這次獲選論文,來自臺灣的研究成果共計16篇論文,學界部分共獲選9篇論文,分別由清華大學獲選4篇論文、交通大學3篇論文、臺灣大學1篇論文與成功大學1篇論文;業界部分共7篇論文獲選,分別為聯發科3篇論文、台積電3篇論文、力旺電子1篇論文入選。

除學界表現優異外,業界方面,前清華電子所所長徐清祥博士創立之力旺電子首度於ISSCC發表論文,以創新「NeoPUF」能有效解決網路安全與金融安全用之”不可複製函數(PUF)”的晶片IP。

台積電獲選論文共3篇,包含11Mb電阻式記憶體,為下世代記憶體之先驅。以及可應用於高速攝影,慢動作重播,低耗能高品質影片播放之堆疊式CMOS影像感應器等。

聯發科技獲選論文共3篇,包含業界最高速80MHz系統規格、PWM型式的D類音頻放大器電路, 可應用在手機, 平板等多媒體行動裝置或高傳真音響系統產品上。

2018 ISSCC除傳統晶片發表外,將有11篇全世界最先進人工智慧(AI)相關晶片發表,其中另首次有被認為下世代人工智慧(AI)關鍵技術之智慧運算記憶體晶片發表。2018 ISSCC將有5篇智慧記憶體內運算電路晶片發表,包含美國柏克萊大學、美國史丹佛大學、美國伊利諾大學各一篇與台灣清華大學2篇論文。

相關新聞
18家台灣AIoT業者前進日本嵌入式&物聯網技術大展
陳良基接見NVIDIA首席科學家William J. Dally 深化AI合作布局
Wi-Fi塞車掰掰 HEW將密集環境使用者傳輸率提升四倍
南樺發表Line警報器解決方案 協助提升製造業擴廠彈性
鎧俠株式會社推出業界首款512GB汽車UFS
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 艾訊推出高效強固4槽Intel Xeon工業級準系統IPC974-519-FL
» 超恩推出新世代10G超高速伺服器級等嵌入式擴充式模組
» 明緯推出HEP-1000系列 1000W無風扇抗惡劣環境電源供應器
» 大聯大詮鼎推出高通QCA4024的雙模全自動智慧門鎖一站式方案
» 英飛凌推出CoolSiC MOSFET評估板 適用於最高7.5kW馬達驅動
  相關文章
» 非揮發性記憶體暫存器:新一代數位溫度感測器安全性和可靠性大躍進
» 強化學習:入門指南
» 車聯網通訊服務之來龍去脈
» 使用各類感測器開發視覺系統:在嵌入式應用中整合圖像、雷達、ToF感測器
» 新世代變頻器-數位化、強固性、高整合能力
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw