帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
2018 ISSCC年會臺灣16篇論文入選;AI晶片受關注
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2017年11月16日 星期四

瀏覽人次:【4321】
  

有IC設計奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC),即將於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。本次研討會臺灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。此外,除傳統晶片發表外,將有11篇人工智慧(AI)相關晶片發表。

ISSCC 2018這次獲選論文,來自臺灣的研究成果共計16篇論文,學界部分共獲選9篇論文,分別由清華大學獲選4篇論文、交通大學3篇論文、臺灣大學1篇論文與成功大學1篇論文;業界部分共7篇論文獲選,分別為聯發科3篇論文、台積電3篇論文、力旺電子1篇論文入選。

除學界表現優異外,業界方面,前清華電子所所長徐清祥博士創立之力旺電子首度於ISSCC發表論文,以創新「NeoPUF」能有效解決網路安全與金融安全用之”不可複製函數(PUF)”的晶片IP。

台積電獲選論文共3篇,包含11Mb電阻式記憶體,為下世代記憶體之先驅。以及可應用於高速攝影,慢動作重播,低耗能高品質影片播放之堆疊式CMOS影像感應器等。

聯發科技獲選論文共3篇,包含業界最高速80MHz系統規格、PWM型式的D類音頻放大器電路, 可應用在手機, 平板等多媒體行動裝置或高傳真音響系統產品上。

2018 ISSCC除傳統晶片發表外,將有11篇全世界最先進人工智慧(AI)相關晶片發表,其中另首次有被認為下世代人工智慧(AI)關鍵技術之智慧運算記憶體晶片發表。2018 ISSCC將有5篇智慧記憶體內運算電路晶片發表,包含美國柏克萊大學、美國史丹佛大學、美國伊利諾大學各一篇與台灣清華大學2篇論文。

相關新聞
Imec和新加坡國立大學攜手研發量子晶片加密技術
Cree與德爾福科技開展汽車SiC元件合作
SEMI:2020年全球晶圓廠投資將達500億美元
離岸風電發展需群策群力 綠色金融使力推動產業前進
STT-MRAM技術優勢多 嵌入式領域導入設計階段
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 安森美推出高速影像感測器ARX3A0 超低功耗30萬畫素
» 意法半導體新探索套件和韌體 加速STM32G4數位電源和馬達控制專案研發
» 笙泉推出高性價比32KB ARM Cortex-M0 MCU產品
» 技嘉首創黑平衡2.0 推出戰術型電競螢幕AORUS CV27Q真1500R
» 貿澤供貨Maxim安全裝置 適用於拋棄式醫療設備
  相關文章
» 毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇
» 永遠不會忘記袋--適用於高齡者之記憶輔助背包
» 精確測色的新時代來臨了?
» 用標準矽FET甩GaN和SiC幾條街 Vicor是怎麼做到的?
» EDA跨入雲端環境新時代
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw