材料物理學數值模擬原型和製造流程供應商ESI集團與電子晶片製造商Intel公司，共同宣布雙方將進行技術合作。ESI集團將和Intel一起聯合開發Intel Xeon和Intel Itanium處理器解决方案，並將接受最新的技術革新，如利用Intel軟體工具的多核技術。此合作將加速在ESI集團産品鏈中採用Intel技術的發展過程。

ESI集團總裁暨産品營運部營運長Vincent Chaillou表示：「我們不斷努力滿足客戶的期望，産生新的價值。在我們的努力當中，與Intel公司的合作可以使我們把Intel公司具有優勢的技術和ESI集團的尖端方案結合起來。這一協議使我們更加接近對物理特性的真實模擬。」

另外，兩家公司還將通過研討會，巡迴介紹，展示和更多的宣傳活動，加强市場業務，以更加接近客戶的需求。這一合作將使ESI集團利用Intel公司的尖端技術，向客戶提供性能更好的模擬方案。