工商時報消息，隨著市場需求明顯復甦，在過去兩年未明顯擴充的國內印刷電路板廠，動作轉趨積極，欣興、燿華紛表示將擴充重點放在手機用HDI板，楠梓電則投資在新產品軟硬結合板的開發。

該報導指出，率先在去年宣佈擴充計劃的欣興，在兩岸資本支出將達30至40億元，在手機用HDI板市場供不應求下，欣興在大陸的聯能深圳、鼎鑫兩廠投資12億元以上進行擴充，主要將低階產品設備轉移至手機用HDI板，台灣廠的擴充則集中在覆晶載板。

另一家業者燿華擴充幅度也不小，該公司今年資本支出估計將近20億元，主要擴充地點也是在大陸廠，現在大陸廠手機用HDI板月產能約70萬支，估計新廠完成後，大陸今年底HDI板月產能可以達到200萬支，產能擴充幅度達185％，台灣廠的資本支出則以進行小部分製程改進為主，HDI板月產能維持在600萬支水準。

楠梓電表示，今年資本支出約10億元，不過這筆資金不是應用在炙手可熱的手機用HDI板雷射鑽孔機機台擴充，而是進行投資在新產品軟硬結合板的開發，估計第2季開始產能將會開始開出，HDI板擴充重點則在轉投資的大陸廠滬士電子，估計資本支出約在10億元上下，可望增加2成的產能。