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原物料上漲 被動元件業者受波及
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年03月01日 星期一

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據經濟日報引述工研院IEK零組件研究部調查指出,全球原物料大漲使連接器、印刷電路板及被動元件業受波及,業者多自行吸收成本,靠提高附加價值以減輕衝擊。被動元件以MLCC受近期國際金屬價格上影響較大,採用BME製程所生產的MLCC在電極使用鎳與銅,鎳、銅金屬去年分別上漲90%、37.2%,勢必造成成本壓力。

工研院IEK零組件研究部指出,PCB廠的關鍵原、物料、基材包括銅箔基板(CCL)、銅箔及酚醛樹脂、環氧樹脂上漲,尤其銅箔因國際原銅短缺,去年平均漲幅高達六成;CCL廠也因銅箔漲價及需求放大,調高應用在主機板(MB)、大型通訊板上的厚板售價約10%。

軟性印刷電路板(FPC)所需的上游原物料如軟性銅箔基板(FCCL)、PI與PET等,自去年下半年一直漲到今年,平均上漲25%到30%,尤以FCCL漲幅較大,多數並已反映到FPC產品,價格上揚的幅度介於8%到15%。

IEK表示,對連接器廠商而言,銅材成本約占總成本30%到40%,還受電鍍用黃金及卡鉤所用不鏽鋼影響,但以銅材成本影響較大。業者表示,銅等重要原物料若長期保持高檔價格,連接器成本上漲10%到15%,已傳出有客戶願意接受調價,不排除連接器有漲價的可能。

關鍵字: IEK  電子資材元件 
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