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[LED製程展]高峰論壇聚焦CSP技術發展
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2016年04月18日 星期一

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LED在台灣科技產業也是相當重要的一環,隨著LED在照明應用的滲透率的逐年提升,諸多大廠也在開始思考,將LED技術導入進其他的終端應用,而今年的高峰論壇,全場聚焦市場機會與終端應用的探討外,有趣的是,CSP(Chip Scale Package;晶片級封裝)技術,也成了論壇演講者所聚焦的重點之一。

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談到CSP技術,歐司朗光電半導體固態照明事業部產品定義總監Ralph Bertram透露,歐司朗光電半導體在該領域有著出色的表現,但大家要思考的是,CSP是否是照明應用的唯一解決方案?Ralph Bertram指出,將功率與流明/美金來劃分產品定位的話,各家大廠其實也都有相仿的產品布局。但是CSP是否真能對應全部的產品面向?

Ralph Bertram認為,LED晶片封裝方式相當多元,諸多採取垂直型覆晶(Filp Chip)封裝的作法,大部份的成本都相當高昂,但如果採取別種封裝作法,雖然能有效降低成本,但在效率表現也許就有可能打了些折扣,Ralph Bertram進一步談到,如果產業界若能一同打造新的生態系統,進一步為封裝技術所面臨的問題而努力,也許有可能將問題解決。

延續了Ralph Bertram在CSP技術上的論述,亮銳商貿有限公司亞太區副總裁謝文峰則表達了較為樂觀的看法,謝文峰進一步談到,CSP並不是一個新技術,在半導體領域,該技術已經發展了一段不短的時間,只是它被來應用在LED封裝與終端應用而已,像是智慧型手機的閃光燈、定向光源、全向光源、街燈與天井燈等,都是CSP可以揮發的空間。謝文峰也以飛利浦的燈具展示為例,說明了覆晶封裝的技術所帶來的好處,像是散熱與照度等各項表現都相當優異,與此同時,整合度與面積大小,也有相當出色的表現。

然而,儘管CSP的發展也已經行之有年,各大廠所研發的技術是否會出現抄襲的問題?謝文峰認為,由於CSP牽涉到的範圍相當廣泛,從系統整合的角度來說,每個環結環環相扣,光是一個散熱問題,要達到最佳化,就花費不少工夫,這當中涵蓋了相當多的知識在,所以不太可能會發生這種情況。

關鍵字: LED  CSP  歐司朗光電半導體 
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