帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
產業觀察:該是時候認真看待5G了!
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2018年09月10日 星期一

瀏覽人次:【716】
  

雖然整個半導體產業都在談論一直到2020年,由智慧產品(家居、城市、工業)、汽車電子、人工智慧等推動的爆炸性持續成長,但最令人興奮的是,產業界將如何支持這些所有應用的聯結方式。而5G就是一切的關鍵。沒有5G,將這些完全不同的數據全部聯結在一起將困難無比,且效率極低。

汽車產業對通信的苛刻要求,將需要努力的創新來實現5G功能。
汽車產業對通信的苛刻要求,將需要努力的創新來實現5G功能。

陶氏電子材料先進封裝技術全球商務總監Rob Kavanagh例舉正在改造自己家中的房主們,他們安裝的一切,從燈泡到家電,再到恆溫器,都可以透過物聯網控制。聽起來很酷,但如果沒有一個共同的骨幹網絡將這些技術聯結在一起,讓他們能無縫操作,這會非常麻煩。將物聯網融入家居生活相對簡單,但若希望其能可靠的操作,仍需面對一定挫折。若將物聯網運用至工業和汽車行業等,這些對設備密度和數據容量需求呈現指數性成長的環境中,其複雜性將更加令人望而生畏。

至於涉及工業和汽車產業的關鍵應用,這些難題將變得難以容忍。這也是為什麼能以共同的通訊協定將各種不同數據輸入集中在一起的5G可以成為關鍵因素,5G能提供極速下載速度並消除延遲,實現需要的即時通訊和反應時間。

Rob Kavanagh說,5G特別關注的領域之一就是汽車電子產業。汽車產業對通信的苛刻要求,將需要努力的創新來實現5G功能。性能很重要,但可靠性更是關鍵。降低成本的同時,設計人員還面臨著提供更高可靠性材料的挑戰。相比之下,物聯網設備供應商正努力為舊節點尋找新生命,以求在適當的成本之中充分提升性能。此類產品要求材料須經過生產驗證,可以確保業務來源,但並不是推動下一輪創新的動力。

有趣的是,智能手機、可穿戴設備和其它與汽車相關的消費類電子產品,在性能和功能提升上驅動力更大。回想過去十年的驅動力,令人興奮的總是下一代的先進封裝可透過降低功耗、提供新功能和更佳顯示效果,讓新設備成為可能。行動設備業務變得如此龐大,消費者會願意為創新買單,技術已無處不在。智慧手機廠商將繼續關注提高性能與功能,滿足消費者對視頻、遊戲和各類技術的需求。這推動了覆晶、扇入、扇出晶圓級封裝等主流先進封裝技術的發展,在不為宏觀經濟所影響的前提下,也為不遠的未來提供龐大商業基礎。這也意味著在應用開始穩定後,消費者將可能願意為5G支付費用。

Rob Kavanagh指出,多年來在智能手機市場,先進封裝技術推動了一大部分的電子業生產基礎,每一代新產品都在期待著能點燃升級的超級循環。過去幾年來,這些循環不再那麼戲劇化。不過,5G是否能觸發下一代智慧手機升級的超級循環?極速下載和指數成長的設備功能可能會讓每個人都爭相升級自己的智慧手機。

隨著2018年韓國冬季奧運會、2018年俄羅斯世界杯和2020年東京夏季奧運會的早期部署,將能以實際展示來解答密度問題。5G能否處理極度集中的大量數據需求,並保持快速的數據速度?儘管5G的全面部署將在2020年後幾年推出,但現在正是技術人員為大規模使用所需架構和設計方案設定方向的時候。作為材料供應商,我們將開始看到市場對5G特定材料方案的更廣泛推動,為全面部署做好準備。

5G的發展還需要解決那些問題?Rob Kavanagh並不認為先進封裝技術本身會有所不同,但在解決5G頻率上設計和材料需求仍需要瞭解。例如,將更多技術裝進手機需要高度集成的模組或有高密度晶片的系統。這將挑戰熱預算的極限,也就是說這將是時候尋求散熱解決方案。

此外,工業和汽車產業等要求極為嚴苛的物聯網應用需要超低損耗的介質材料,以防長距離信號衰減。這些材料可讓設計人員更加自由的設計封裝,保持物聯網設備之間通信的速度與可靠性。這些發展將驅動陶氏2018年以及之後在先進封裝的創新。

關鍵字: cortex  ML  機器學習  5G  陶氏電子材料 
相關新聞
是德科技與Bluetest攜手發展整合式5G New Radio解決方案
愛立信:5G安全性必須與系統同時演進
英特爾在中國力推5G 將與手機晶片商合作
是德與Motorola Mobility合作 加速推出業界首款毫米波5G New Radio裝置
GSMA:美國和加拿大將率先進入5G時代
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Pad(MID) SiP Turnkey Solution
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:RF
  相關產品
» KLA-Tencor推出全新FlashScanTM產品線
» 英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度
» EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度
» 巴斯夫推出氣密隔熱解決方案降低車輛噪音、乘坐更舒適
» Tektronix推出Keithley S540功率半導體測試系統
  相關文章
» 在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化
» 晶圓代工之爭方興未艾
» FOWLP與FOPLP備受矚目
» 還在傷腦筋? 物聯網測試一次通關
» 打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw