帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
疫情籠罩 全球矽晶圓出貨面積2020首季逆勢成長
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年05月05日 星期二

瀏覽人次:【2878】

根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告,全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋 (million square inches;MSI),較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋增長2.7%,和去年同期相比則下降4.3%。

矽晶片出貨面積趨勢—半導體應用
矽晶片出貨面積趨勢—半導體應用

SEMI SMG主席暨美國信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示:「全球矽晶圓出貨量在經歷過去一年的下滑之後,於2020年第一季度呈現小幅反彈。不過在新冠肺炎疫情影響下,市場的不確定性可能會在未來幾個季度帶來負面影響。」

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓 (virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers) 等拋光矽晶圓,以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

SMG為SEMI電子材料群(Electronic Materials Group)子委員會,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI會員加入。組織宗旨在於促進矽產業相關議題之合作,包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。

關鍵字: SEMI 
相關新聞
2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高
SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高
SEMI解析COP28兩大重點:新能源技術與AI
SEMI:需求疲軟 第三季半導體設備出貨較去年同期減少11%
SEMI成立SCC能源合作組織 加速亞太低碳能源發展
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
» 車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.89.200.155
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw