恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與意法半導體(ST)已達成協議，將整合雙方的主要無線業務，合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司，新公司將擁有足夠的規模，以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接以及所有未來的無線通訊技術的需要。結合後的新合資公司承襲了2007年締造30億美元合併營收的成功業務，並擁有數以千計的通訊與多媒體的重要專利。

新公司將整合兩家公司主要的設計、業務、市場行銷、以及後端製造資產，成為一家全球性的合資公司。至於晶圓製造部分，將外包給兩家母公司以及晶圓代工廠。 這家新的廠商擁有所有重要的通用行動通訊系統(UMTS, Universal Mobile Telecommunication System)、新興的中國3G標準、以及其他蜂巢式、多媒體及連接等技術，包括WiFi、藍牙、GPS、FM收音機、USB、及UWB（Ultra-wideband）等，能夠為各種的無線及行動應用提供完整的解決方案，有效率地服務全球的客戶。新公司還將整合恩智浦近來收購的芯科實驗室（Silicon Laboratories）的無線業務，以及GloNav公司的GPS衛星定位系統業務。

新公司將在荷蘭登記註冊成立，總部將設於瑞士，全球約共有9000名員工。 來自意法半導體和恩智浦的員工數目約略相當，他們將合力為合資公司龐大且高要求的全球客戶們服務。新公司本身並不擁有晶圓廠，因此財務結構是傾向較低的資本密集度，但它可以獲得兩家母公司與晶圓代工廠的先進晶圓製造產能的支援。它將擁有兩座極具競爭力的封測廠，分別位於菲律賓的Calamba及馬來西亞的Muar。 恩智浦的Calamba廠會完全轉移給新成立的合資公司。至於意法半導體則將把位於Muar的封裝廠的一部份現有設備切割出來，轉交由新公司營運。新公司將擁有專屬的全球業務與客戶支援團隊。

新公司將由專設的董事會治理，Carlo Bozotti 與 Frans van Houten兩人都將會加入，確保新公司客戶的權益，以及合資公司的成功。此項交易將遵循相關法規，以及勞工委員會的咨詢，預計將於今年第三季完成。