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ROHM推出全球首創內建1700V SiC MOSFET AC/DC轉換IC
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年04月18日 星期四

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ROHM今日宣布針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置,研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC IC「BM2SCQ12xT-LBZ」。

「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款內建高度節能性的SiC MOSFET AC/DC轉換IC

「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款內建高度節能性的SiC MOSFET AC/DC轉換IC,克服了離散式結構所帶來的設計課題,因此可輕易地研發出節能型AC/DC轉換器。透過專為工控裝置輔助電源設計的最佳化控制電路和SiC MOSFET一體化封裝,使得新產品與普通產品相比具有諸多優勢,像是大幅減少零件數量(將12種產品和散熱板縮減為1個產品),降低零件故障風險,縮短導入SiC MOSFET的開發週期等,一舉解決了諸多課題。

與ROHM傳統產品相比,功率轉換效率提高達5%(相當於功率損耗減少28%)。因此,本產品非常有助於工控裝置的小型化和節能化,有效提升可靠性。

本產品已於2019年1月開始出售樣品(樣品價格2,500日元/個,不含稅),計畫於2019年5月開始暫以月產10萬個的規模投入量產。另外,本產品和預計今夏開始銷售的評估板將於2019年4月17日~19日在日本幕張國際會展中心

新產品「BM2SCQ12xT-LBZ」採用了專為內建SiC MOSFET而研發的專用封裝,內建專為工控裝置輔助電源最佳化的SiC MOSFET驅動用閘極驅動電路等控制電路,以及1700V耐壓SiC MOSFET。

作為全球首創的內建1700V耐壓SiC MOSFET*的AC/DC轉換IC,本產品具有以下特點,有助於AC400V級工控裝置的小型化、節能化以及實現更高可靠性,從而提昇SiC MOSFET的AC/DC轉換器的普及。

1.散熱板和多達12種產品採用一體化封裝,在小型化方面具有壓倒性優勢

本產品採用一體化封裝,與採用Si-MOSFET的普通離散式結構相比較,零件數量大幅減少,1個封裝內包含多達12種產品(AC/DC轉換器控制IC、800V耐壓Si-MOSFET×2、齊納二極體×3、電阻×6)和散熱板。另外,由於SiC MOSFET具有高耐壓、抗干擾性能優異的特點,還可實現降噪零件的小型化。

2.減少研發週期和風險,內建保護功能,可靠性更高

採用一體化封裝,不僅可減少鉗位元電路和驅動電路的零件選型及可靠性評估的工時,還可降低零件故障風險,並縮減引進SiC MOSFET時的研發週期,一舉數得。另外,除了通過內建SiC MOSFET而實現的高精度過熱保護(Thermal Shutdown)功能外,還配備了過負載保護(FB OLP)、電源電壓引腳的過電壓保護(VCC OVP)、過電流保護及二次側電壓的過電壓保護功能。進行連續驅動的工控裝置電源所需的豐富保護功能齊備,非常有助於提高可靠性。

3.充分發揮SiC MOSFET性能,節能效果顯著

本產品亦搭載適用SiC MOSFET驅動用的閘極驅動電路,可充分發揮SiC MOSFET的實力,與採用Si-MOSFET的普通產品相比,效率提升高達5%(截至2018年4月ROHM調查)。另外,本產品的控制電路採用準諧振方式,與普通的PWM方式相比,運行雜訊低、效率高,盡可能降低對工控裝置的雜訊影響。

在高耐壓範圍中,SiC MOSFET與Si-MOSFET相比,具有「開關損耗與導通損耗小」、「支援大功率」、「可確實對應溫度變化」等優勢。基於這些優勢,當SiC-MOSFET用於AC/DC轉換器和DC/DC轉換器等中時,可帶來更高的功率轉換效率、散熱器件的小型化、高頻工作使線圈更小等好處,具有更節能、零件數量更少、安裝面積更小等效果。

關鍵字: SiC  rohm 
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