如果你是系統設計或是系統整合的工程師就會知道，要進行系統設計之前，對於元件本身的特性、規格、性能乃至於相關的開發工具都要有一定程度的了解，才能著手進行系統開發。

德儀半導體市場行銷產品應用經理林家賢（攝影：姚嘉洋）

但隨著時間演進，不論是哪種終端應用，都會有時間上的急迫性，即便是工業或是醫療電子等進入門檻相對較高的應用，也會面臨這樣的問題，有鑑於此，德州儀器（TI）在2013年11月份左右，免費向產業界提供關於各種產業終端系統的設計白皮書，內容除了系統設計的基本理論外，也告知了符合系統設計要求與規範的類比與混合訊號元件（以德儀為主）有哪些，

德儀半導體市場行銷產品應用經理林家賢表示，這個計畫名為「TI Design」，在推出初期已經約有150份系統設計文件，而到了現在已增加到220份。而就系統設計流程上，可以大略粗分為：參考設計、驗證設計與認證設計三個階段，其中第一階段 可以搭配德儀的WEBBNCH或是TINA設計工具，來初步決定系統所需要的元件、性能、尺寸與成本，透過模擬功能來確認是否符合系統業者的需求，進入到驗證階段，就會提供更為精準的電路佈局與性能測試報告，到了這一步其實已經相當接近量產階段，但來到第三階段，是為了能夠符合各種不同市場認證需求下，系統必須有很多的EMI（電磁干擾）、EMC（電磁相容）或是安規的認證需要通過，此時也會有些部份的設計或是成本需要增刪，三個階段都完成之後，才算是大功告成。

林家賢表示，這種系統設計文件之所以能夠誕生，是來自廣泛收集全球各地系統設計工程師與產業界的普遍所認定的標準而成，因此具備一定的參考價值。當然，若系統業者打算基於這樣的設計文件下，提出更具符合自身需求的設計，德儀當然也能依據需求提供對應的元件。

至於未來這個計畫是否有機會可以跟TI旗下的開發工具進行更密切的整合，林家賢也認為不排除有這個可能性，只要能對產業界有幫助，像是其他半導體業者在台成立實驗室，協助客戶進行系統設計，任何作法都是可以嘗試的。