據Chinatimes報導，由於半導體封裝主流製程大幅轉進植球封裝（BallArray），使國內許多印刷電路板（PCB）廠商看好IC基板市場而紛紛搶進，但因為IC基板相關技術仍有一定的進入門檻存在，廠商要想在此一市場有所斬獲並不容易。

植球封裝技術因成本過高，過去採用BGA或覆晶封裝（Flip Chip）的業者是極少數，在此一技術不普及的情況下，國內投入IC基板市場的業者也不多。而後Intel微處理器產品雖開始大量採用BGA與覆晶封裝，也扶植國內PCB廠成為主要IC基板代工廠，但業者在技術上仍只能停留在代工水準，無法搶佔其餘植球封裝所需之IC基板市場。

封裝市場主流製程在2002年第四季大幅轉入植球封裝，佔植球封裝成本比重達五成的IC基板市場，一時之間成為各家PCB廠搶攻的目標，但封裝業者日月光指出，不同的封裝技術需要製造不同的模具，而IC基板自然也必須根據所開的模具與封裝技術進行設計工作，所以若無封裝技術為基礎，想投入IC基板市場並不容易。

業者也表示，過去國內投入IC基板市場者多是PCB廠，除製程相近外、另一個原因在於Intel所需的IC基板是個標準品，可以利用經濟規模大量生產。但未來當其餘晶片大廠開始採用植球封裝製程後，各家業者設計的晶片電路不同，採用的封裝技術也不同，IC基板廠若無法做到客製化將難以生存，所以未來只有獲得封裝廠完整的封裝技術支援的IC基板廠，才能真正在IC基板市場獲利。