德州儀器（TI）19日宣佈與宏達國際（HTC）達成一項協議，宏達將採用一系列高效能、低功率的TI OMAP處理器，做為2.5G及第3G智慧型手機及行動網路家電的運算引擎。在行動裝置的設計與製造方面，宏達擁有豐富的技術經驗，TI則提供了高效能、低功率的OMAP處理器，結合雙方的優勢，將使2.5G與3G行動產品的體積更輕薄短小，並具有更強大的無線通訊能力，例如寬頻上網、行動電子商務、個人數位助理功能及電子郵件的收發功能。

宏達國際Wireless Mobile研發處副總經理周永明表示，無線產品消費者希望下一代智慧型手機具有:更強大的運算效能，支援新推出的無線應用服務；更長的電池使用時間；以及更大的應用彈性。今天，TI的OMAP平台讓這些要求得以實現。採用TI一系列高效能、低功率的OMAP處理器解決方案，將使我們擁有最好的處理能力，以提供最先進的產品。這項合作計劃將繼續進行，在未來也將涵蓋3G產品與其它的無線解決方案。

TI亞洲區無線通訊開發經理劉昌郁表示，為了提供一系列完整的解決方案，讓OMAP平台的工作效能可以充份發揮，TI與宏達已合作好幾年。最近，宏達與康柏合作發展了iPAQ Pocket PC，隨著該產品的成功，在採用微軟Windows CE作業系統的行動上網裝置市場上，宏達已成為最受市場重視的廠商之一。我們非常高興能與宏達合作，將2.5G與3G無線解決方案提供給他們的客戶。

TI於1999年5月推出OMAP架構，此架構以TI的可程式化DSP為基礎，提供了先進的無線上網與多媒體功能，卻不會影響電池的使用時間，這對於無線通訊裝置特別重要。TI的OMAP平台不但能支援所有2G、2.5G與3G無線標準，還提供了一個開放軟體環境，使無線軟體發展廠商可以提供新的應用系統，讓消費者透過有線或無線的方式下載使用。

自去年第四季起，TI已開始供應OMAP處理器的產品原型，目前也已提供OMAP1510元件的樣品，預計至今年第三季，OMAP1510將進入量產階段。