全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年，由臺科大工程學院主辦、半導體高階經營暨研發碩士在職學位學程(SEMI-EMRD)協辦的「產學匯聚 鏈結未來—半導體先進封裝技術論壇」登場，邀請到多位半導體產業專家，共同探討先進封裝技術的最新發展趨勢，深入剖析技術創新與市場變革，以及交流技術創新與應用經驗。

左起為主持人科磊公司業務處長葉錫勳、辛耘科技總經理李宏益、臺科大工程學院院長陳明志、TAZMO總經理劉國祥、志聖工業半導體中心研發處處長陳明宗、臺科大SEMI-EMRD執行長邱昱誠。

臺科大校長顏家鈺表示，台灣的CoWoS技術已深耕多年且獨步全球，無論在國內或國際市場皆具競爭力，為未來可持續發展的重要技術，透過論壇促進學界與產業的交流至關重要，有助於深化技術合作與推動創新發展。

在論壇專題演講中，辛耘科技總經理李宏益表示，異質整合技術可以讓晶片擁有更高的傳輸效能且降低功耗，並縮小晶片尺寸。而製程中可能面臨裂痕、缺口與翹曲等問題，如何提升良率、降低客戶因不良品所產生的封裝成本成為當前重要的課題之一。

日本知名半導體封測設備廠TAZMO總經理劉國祥探討鍵合技術廣泛應用於AR/VR、電動車及AI產業，技術也不斷在精進。他指出2.5D與3D晶片封裝已成為滿足AI及高效能運算(HPC)需求的主流，半導體設備商需不斷強化核心技術，以協助客戶突破瓶頸。

志聖工業半導體中心研發處處長陳明宗則剖析小晶片堆疊製程(SoIC)與先進封裝製程(CoWoS)的技術發展，提及未來技術將以AI為核心，半導體產業鏈逐步向上下游整合，如何堆疊更多邏輯晶片與HBM晶片、提升載板良率，將是設備供應商亟需關注的重點。

此外，論壇也安排圓桌討論環節，針對CoWoS技術的未來挑戰、全球市場競爭與人才培育進行深入討論。