據Digitimes報導，近來因LCD驅動IC產能大幅增加，驅動IC業者除與封測廠簽訂產能保障協定，甚至以主動要求漲價方式確保供給無虞，就連面板大廠亦協助其相搭配的驅動IC設計業者向後段封測廠要求提供足夠產能。而在市場供需失衡明顯的情況下，驅動IC封測漲價趨勢已難遏止，繼南茂率先在10月漲價20～25％，其他業者也陸續跟進，預計台灣整體驅動IC後段封裝報價年底將出現全面性上漲。

該報導指出，由南茂所發動之2003年首波驅動IC封測漲價趨勢確立，而礙於市場缺口大，封測廠又惜於擴產，因此預計漲價趨勢將延續，南茂董事長鄭世杰表示，該公司最快擬於2004年首季二度調漲，至於其他業者也表示，因供不應求情況顯著，已營造出極佳的漲價環境，所以跟進的可能極大，至於調漲幅度，業界普遍預期在10～20％間。

鄭世杰指出，南茂台南廠為台灣驅動IC最大的封測專業廠，目前南茂單月TCP加上COF產能約1900萬顆，預計2004年首季，南茂單月TCP加COF月產能合計將逐步增加到2600萬顆，佔台灣全部產能超過5成，已有影響封測價格能力。

而在2003年首度調漲TCP封裝及測試服務價格20~25%，主要是因為大量TCP訂單湧入，並競相要求公司大幅擴充產能，以因應LCD持續延燒的市場換機需求，以及液晶電視（LCD TV）將取代傳統電視的商機。而據悉，驅動IC後段封測產能吃緊，南茂與矽品日前聯手主導調高 TCP封裝價格後，估計每顆TCP報價3年來首度超過10元，漲幅超過2成。