帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
南茂與奇景簽訂封測產能保障協議
 

【CTIMES/SmartAuto 鄭妤君 報導】   2003年10月17日 星期五

瀏覽人次:【4547】

據工商時報報導,國內封測業者南茂科技為保障LCD驅動IC後段封測產能,宣布與奇景光電簽訂為期三年的產能保障協議書,根據雙方共同協議,奇景光電將在未來三年內,依約定數量以逐季增加的方式,提供南茂一定的封測訂單量,南茂則依約提供奇景光電足夠的捲帶式封裝(TCP)、薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃基板覆晶封裝(COG)、驅動IC測試等產能。

該報導指出,此為這是南茂繼與茂德簽訂長期DRAM封測協議書後,另一件與客戶簽約保障訂單與提供產能的重要合約。儘管目前LCD驅動IC後段封測產能嚴重吃緊,但南茂恐擴充產能後訂單數量不足,將可能造成產能過剩的損失,因此南茂也與奇景光電進行類似之協議,以確保該公司產能投資上不致於造成損失。

南茂於2002年向華新麗華集團旗下封測廠華東科技購入LCD驅動IC所用的TCP生產線後,在台灣TCP封裝測試服務市場佔有已達40%,月產能達2400萬顆。除TCP封裝測試服務外,南茂於今年初推出自行研發之COF封裝測試技術,晶片內引腳封裝腳距製程能力可達40微米以下,有助於協助上游客戶開始採用次世代製程。

關鍵字: 南茂  奇景 
相關新聞
拉高智慧手機解析度 驅動IC台廠衝HD720
LCD價格滑落 OLED前景看好
LCD驅動IC Q3出貨成長 報價下滑
面板景氣不振 驅動IC廠庫存增加
驅動IC業者 好景不再
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題
» 類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.221.239.148
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw