外電消息報導，富士通（Futsitu）宣布，將在本週開始進行一種容量高達1.2TB的2.1吋硬碟的生產計畫，並預計在2010年之後，開始進行量產上市。

報導指出，富士通已經開發出一種使用奈米孔氧化鋁來進行資料讀寫的硬碟技術。富士通表示，此技術已使用在一個硬碟上的讀寫頭上，並實現了基本的讀寫功能。富士通電腦産品業務副總裁Joel Hagberg表示，這種奈米孔氧化鋁介質是採用垂直讀寫技術所製造的。

IDC分析師John Rydning表示，富士通的新技術能讓小尺寸硬碟達到非常高的儲存容量。從企業的觀點來看，此技術將非常符合企業的需求，因爲小硬碟的耗電量低，而這種技術對於改善儲存需求也是很有幫助的。

依照富士通的研發進度來看，若這種硬碟的相關研發及量產的措施已經開始陸續實施，那麼最後投産和發布的時間預計將在2010年之後。