LED為當前市場最紅的技術之一，其主流的應用市場已由顯示器背光照明逐步拓展到特殊及一般照明的市場，未來的商機無窮。不過，除了價格偏高外，LED在照明上的應用，仍面臨可靠度不佳的主要問題，而散熱設計則是解決此問題的重要關鍵。為了探討可行的解決之道，零組件科技論壇將於4月17日假台北市金融研訓院舉辦「2009 LED照明散熱技術論壇」。

LED雖然具有低功耗、使用壽命長等優勢，但由於LED輸入的電能只有20% 轉化成光，其餘係以熱能的形態出現。如果未能及時將熱能排出，則LED的溫度持續升高，光衰與壽命就會成為致命傷。因此，如何克服LED散熱問題以提升使用上的可靠性，正是今日LED產業致力於解決的重點所在。

從LED的晶粒、封裝到燈具，每個環節都與散熱效率息息相關。散熱設計的可行策略包括晶粒結構、散熱基板材料（金屬／陶瓷／石墨／鑽石）、散熱器／鰭片、液體沉浸熱管理封裝、風扇運用等等。在此本技術論壇中，將邀請各界專家來分享在LED照明散熱上的前瞻技術作法，透過交流來加速市場普及的腳步。

其中，揚傑科技研發處黃煥翔處長將提出「LED照明應用之散熱設計挑戰」的看法，除剖析市場現況外，也將探討可行的散熱策略及前瞻技術；鋐鑫電光張正興總經理將從散熱基板的角度切入，說明LED散熱基板的市場現況，並比較陶瓷和矽等可行技術；建準電機研發中心宮原雅晴副總經理則將剖析照明冷卻模組的設計概念，以及如何導入前瞻性的散熱技術。

詳細活動議程規劃，請見「2009 LED照明散熱技術論壇」活動網頁：http://www.ctimes.com.tw/form/gen/cf012_0417.html