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第三代手機微處理器晶片卡位戰上場
 

【CTIMES/SmartAuto 馬耀祖 報導】   2001年02月21日 星期三

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3G手機關鍵零組件市場未演先轟動,包括德州儀器(TI)、亞德諾(Analog Device)及英特爾(Intel)等知名大廠,已各自在微處理器領域佈樁卡住,最近紛紛發表新產品。儘管一般認為,3G手機在短期內仍難躍上主流,但市場卡位戰已先開打。

TI日前發表一款OMAP1115微處理器,可應用於2.5G與3G手機,此架構於TI OMAP平台晶片,具備有多項功能,包括無線傳輸、影像剪報下載等強大功能。而亞德諾則將發表新DSP晶片,此晶片並有英特爾加入合作,採用Micro Signal架構。

關鍵字: 微處理器  3G手機  亞德諾 
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