繼2004年9月於台灣成立第一期的研發中心，成功提升台灣於EDA軟體的研發能力後，台灣新思科技於今日宣布，將啟動第二期的研發中心計畫，並成立「前瞻設計EDA中心」。此計畫將在未來3年內，投入新台幣10億元的經費，透過與台灣產、學、研等單位的合作，並引進國外先進企業的技術，來培養台灣優秀的半導體研發人才，並導入65/45奈米等級的先進半導體設計軟體，以進一步提升台灣在先進半導體製程中的競爭力。

台灣新思科技的「前瞻設計EDA中心」計畫，主要是延續第一期的計畫成果，持續結合台灣現有的半導體製造及IC設計的產業優勢，並引進更先進的半導體設計軟體技術，進而協助建立台灣EDA產業能量。此計畫將引進包含DRC Engine、Router Engine、Analog Mixed-Singnal Circuit Simulation、OPC/LCC及PDK等五項高階專案來台，並透過研發中心與台灣IC設計公司、晶圓代工廠及台灣產學研聯盟的合作，培育更多台灣EDA的人才。而台灣新思科技的研發人力，也將由目前的120人增加至170人，以提高整體的半導體研發能力。

台灣新思科技總經理葉瑞斌表示，台灣IC產業已有良好的基礎，人才的素質也具有一定的水準，未來新思科技將會繼續擴大EDA研發中心的規模，以提高台灣在SoC及EDA軟體的研發能力。他則希望研發中心能成為一個平台，結合產業與學術的力量，培育出更多的軟體人才。

經濟部長陳瑞隆表示，新思科技首個研發中心於3年內共投入8億元，培育出多達120位的設計人才，而第二期的計畫則會再提高金額，將於未來3年內投入10億元，預計培育170位的研發人才，並引進65/45奈米的半導體設計技術。他指出，半導體是台灣非常亮麗的產業，產值僅次於美國，未來也將帶領台灣的發展，而新思科技研發中心的成立，將能夠帶領台灣半導體的研發能量，進一步增加台灣於國際上的優勢。