工商時報消息,因無線通訊、繪圖晶片訂單數量大增,美林證券指封測大廠日月光營運將在六月步入快速成長期,其中摩托羅拉、Qualcomm、RFMD等加碼第三季無線通訊晶片封測訂單,晶片組、繪圖晶片等大量採用覆晶封裝,加上安捷倫CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor)訂單大增,日月光第三季訂單能見度非常高。
該報導引述美林證券最新發表的日月光研究報告指出,日月光四月營收遠低於預期,原本應該在五月後出現的威盛、矽統等晶片組訂單,又因庫存問題延後至第三季才下單,市場預估日月光第二季營收恐難達到成長一成目標,但儘管該公司五月營收可能不如預期,但六月就會有非常明顯的成長,第二季營收仍有成長一成的實力。
該報告指出,日月光無線通訊、CMOS影像感測器等產品封測訂單量在第二季不減反增,相關訂單較第一季成長10%至15%,加上整合元件製造廠(IDM)委外訂單增加,可望補足電腦相關晶片訂單量減少缺額,所以預估日月光第二季營收仍可維持一成成長幅度。
報告中也指出,第三季無線通訊相關訂單成長幅度依然強勁,至於繪圖晶片、晶片組開始大量採用覆晶封裝,也將成為日月光第三季營收成長主要動力之一;至於CMOS影像感測器主要客戶安捷倫也加碼第三季訂單數量,讓日月光下半年消費性產品營收比重可以維持高檔。