全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，22日正式宣佈日月光集團中壢廠(日月欣半導體)以極為精密與符合成本效益的細間距接合封裝技術(Fine pitch bonding)，提供全球藍芽單晶片設計大廠CSR之第二代晶片BlueCore2完整的後段封裝測試服務。

由於藍芽科技具備多功能應用及低成本的特性，目前已成為無線通訊市場之主流，晶片廠商皆朝向降低耗電量、縮小體積與多功能整合的趨勢發展，早期只需整合內部之被動元件，目前更進一步向外整合，如擴增射頻(RF)及基頻(Baseband)直接互通之介面與降低雜訊等功能，為了滿足此需求，各藍芽晶片廠商需不斷強化複合技術與系統解決方案能力，並尋求專業代工支援，以共同突破研發技術上的瓶頸。

為了確保客戶競爭優勢，日月光率先研發先進的Fine pitch bonding封裝技術，以其完整的一元化封裝測試服務，協助全球藍芽單晶片設計大廠CSR推出第二代突破性藍芽晶片BlueCore2，其主要的創新功能是將基頻線路、射頻、微控制器與記憶體整合在單一藍芽單晶片上。

此次日月光集團中壢廠(日月欣半導體)提供的先進Fine pitch bonding封裝服務，採用比傳統BGA(ball-grid array)體積更小的焊接錫球與縮小導線間距技術，協助CSR將Baseband線路、RF、微控制器與記憶體整合在單一藍芽單晶片上，滿足產品兼具高度整合與低成本之需求。此外，日月光採用VFBGA(very thin, fine-pitch ball-grid array)封裝技術，可確保產品穩定度，並達到在縮小晶片尺寸之條件下，融入更高的I/O流量，提昇產品整體運作效能。

日月光集團中壢廠總經理李石松表示：「CSR所推出的藍芽單晶片BlueCore系列產品，具備高度整合之特性，並以具競爭力的價格策略迅速攻佔市場，為目前藍芽晶片首選。日月光以符合成本效益與完整封裝測試製程技術之能力，不但贏得全球藍芽晶片大廠CSR之長期合作夥伴關係，提供後段一元化之專業代工服務，也建立了日月光於藍芽晶片封裝測試領域之競爭優勢」

CSR營運副總裁Chris Ladas表示：「CSR之BlueCore系列產品具備低價與小面積的特性，迅速攻佔藍芽市場，其中第二代藍芽單晶片BlueCore2，採用日月光兼具低成本與高品質的封裝技術，將有助於CSR以更具競爭力的價格(每顆晶片市價為5元美金)，奠定其市場地位。」

成立於2000年12月的日月光集團中壢廠(日月欣半導體)，整合了半導體晶圓針測、IC封裝、測試、材料到系統組裝，務求以最短的時程及最佳的品質保證，提供最完整的一元化服務廠區。