據工商時報報導，由於看好當前半導體市場景氣，上游晶圓代工廠及整合元件製造廠（IDM）紛紛擴大資本投資提升產能，但後段晶圓測試（wafer sort）產能卻沒有跟著擴充，是故隨者晶圓產出不斷開出，晶圓測試產能大缺，已成為晶圓製造廠出貨最大瓶頸。

該報導指出，由於IDM廠在2003年下半年開始，提高包括晶圓測試業務在內的封測業務委外代工比重，且對擴充廠內晶圓測試產能興趣缺缺，多將主要資源用來擴大晶片產能，因此造成上游晶圓代工廠及IDM廠不斷擴大投片量，卻沒有跟著提升晶圓測試產能情況。

日月光、京元電等測試業者便指出，過去晶圓測試訂單量少，價格又不佳，所以相關產能並不如外界想像得那麼多，現在需求突然出現，自然無法有限紓解。同時，設備廠不及因應景氣復甦，短時間內無法順利交出機台，而要價新台幣7000萬元至1億元以上的晶圓測試機台，也只有一線封測大廠有能力負擔，也是造成現在上游晶圓製造廠大舉釋單委外，後段測試廠產能卻不足的狀況。

日月光、矽品、京元電等後段封測廠，均在2003年中旬預測晶圓測試市場將大好而大幅擴充產能因應，但所建置產能僅針對國內晶圓代工廠所需，仍不足應付日系IDM廠之大量晶圓測試訂單，在產能排擠效應下，晶圓測試代工合約價去年第三季起也出現逐季調漲情況。而由於晶圓測試代工價格持續看漲，測試廠第一季營收、獲利應有一成左右的成長空間。