日月光半導體，24日宣佈其多項先進無鉛封裝技術，榮獲Altera公司認證，以肯定日月光所提供之先進無鉛封裝服務。長期以來日月光積極響應全球電子產品無鉛化製程，落實推動無鉛封裝服務，為客戶提供完整的無鉛產品解決方案，此次獲得Altera的認證，對日月光致力於推動環保封裝製程具有指標性的意義。

隨著環保意識的抬頭，全球半導體大廠皆積極聯手推動製程無鉛化標準等綠色工程，以有效降低包括鉛金屬在內的有毒材料在電子元件與設備中的使用量。對於封裝測試業而言，綠色構裝已成為全球環保趨勢，電子產品無鉛化也將成為爭取國外大廠訂單的先決條件。此次日月光完成包括TQFP、LQFP、PQFP、LBGA(Altera的Fineline BGA封裝)和PLCC等多項封裝技術認證，且已成功應用於Altera的Stratix、Stratix GX、Cyclone、以及MAX 3000A 系列元件產品，提供完整的無鉛化後段封裝製程服務。