原本計劃在本月量產交貨的矽統七三○產品線，目前傳出下游主機板廠商測試不順的傳聞，主要問題以四倍AGP繪圖埠運作不順為主，原預計在近期小量出貨的主機板廠商，已決定將產品延緩至年底出貨，甚至醞釀降低七三○產品比重。這恐將使矽統的市場價格策略，再添變數。

目前國內主機板大廠包含華碩技嘉與微星都正進行矽統七三○主機板的測試，據主機板廠表示，七三○晶片組從兩個月前的第一個版本至今，已發展至第三個版本即A2板，大致已算拍板交訂，矽統也表示本月可量產交貨。不過由於廠商在測試時，產品瑕疵不斷，雖然矽統已積極協助修正瑕疵，但主機板業傾向延後推出。