智原科技與旺玖科技8日宣佈其合作開發的USB2.0 Total Solution 研發專案開花結果,不僅以0.25 微米邏輯製程成功量產,且已獲得日本知名大廠指名採用,展現雙方在高速傳輸領域的研發及銷售實力。智原科技並將乘勝追擊,在今年第二季及第三季推出USB Onthe-Go(OTG)的實體層(PHY)及控制層(Controller)IP,以服務全球廣大的ASIC及IP 客戶。
旺玖科技表示:「隨著晶片設計複雜度日益提高,具競爭力的『IP』及『設計服務』伙伴已成為IC 設計公司日益重視的關鍵資源。旺玖與智原在IP 及設計服務上的良好合作關係,是基於與智原在USB1.1 成功的合作開發經驗。尤其以智原的設計能力與經驗,旺玖深信智原會是很好的合作對象。也因此,雙方持續合作,往USB2.0 新一代產品發展。」
智原科技表示:「在這次與旺玖合作開發USB2.0 整合型晶片的過程中,智原得以快速推出效能更高、耗電更省、面積更小及製造良率更高的USB2.0 PHY IP,要歸功於旺玖堅強的研發實力與寶貴的使用建議;旺玖科技不僅是我們重要的ASIC 客戶,同時也是難能可貴的設計合作伙伴。」