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華邦明年推出藍芽RF晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年11月29日 星期三

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華邦電子近期完成DECT通訊晶片的開發並已量產交貨,華邦電子通訊處長石銘堂表示,華邦正著手開發藍芽(bluetooth)基頻(baseband)晶片,可望在明年下半年就緒,而藍芽RF(射頻)晶片也有機會在明年底推出,並研議投身第三代行動電話(3G)或是GPRS等無線通訊晶片的可行性。

至於產能方面,現有四座晶圓廠的華邦由於之前有一些邏輯IC委外生產,即便是DRAM市場有所鬆動,華邦也可以將委外生產的邏輯IC放回自家晶圓廠生產,因此可預見的短期內,華邦自有晶圓廠都將滿載;目前不僅是DECT通訊晶片或是TFT-LCD驅動IC都在華邦自有廠生產,因此華邦有自信邏輯IC的毛利將比一般IC設計公司高些。

關鍵字: 通訊晶片  藍芽(Bluetooth3G  華邦電子  無線通訊收發器 
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