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環隆電氣推出SiP模組
可滿足各種手持式無線通訊產品需求

【CTIMES/SmartAuto 蘇沛榕 報導】   2003年06月17日 星期二

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環隆電氣於17日宣佈,成功整合 Agere 的 WaveLAN 晶片組以及 CSR(Cambridge Silicon Radio)的藍芽技術,推出結合 WiFi 與藍芽傳輸功能的 SiP(System in Package)模組。此模組擁有完整無線傳輸功能、小巧體積、以及低耗電等特性,可滿足各種手持式無線通訊產品需求,提供使用者更多元的資訊傳輸選擇。

這款SiP模組尺寸為22x29x3.3mm,體積僅達目前市場上相近產品MiniPCI的五分之一,且具備優異的RF(Radio Frequency)效能,以及低耗電率。由於環隆電氣擁有微小型電子構裝、多晶片模組、與RF設計與製造能力,不僅將Agere與CSR分別在WiFi與藍芽技術的解決方案成功整合,運用在各種手持式行動電子通訊設備,如PDA、智慧型手機(Smart Phone)、PC Card、數位相機、攝錄影機、以及印表機,更滿足客戶在產品的模組小型化、RF效能最佳化、與高抗干擾性的需求。此外,環隆電氣也可協助客戶整合模組至系統中,創造產品最佳化的效益,滿足市場對於品質與效能的雙重需求。

關鍵字: 環隆電氣  一般邏輯元件 
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