摩爾定律的發展面臨諸多經濟與技術上的瓶頸，使得半導體業者一方面必須在異質封裝領域尋找新的出路，另一方面也必須對製程控制、製程所使用的原物料品質，作更嚴格的把關，方能確保產品的生產良率。這些趨勢都將使檢測與計量技術，在半導體製造業中，扮演比過去更加重要的角色。有鑑於此，工研院量測中心與SEMI國際半導體產業協會邀集台積電、液化空氣集團 (Air Liquide)、台灣應材 (Applied Materials)、友達光電、康鈦 (Camtek)、致茂電子、美商英特格 (Entegris)、均豪、漢民、大銀微系統、兆晟奈米、德律科技、日商德山 (Tokuyama)、欣興電子等企業及國家實驗研究院等學研單位，共同成立檢測與計量委員會，要為半導體製造未來可能遭遇的挑戰尋求解答。

隨著先進製程的線寬越來越細，任何原物料的瑕疵，例如晶圓不平整、晶圓上細微到肉眼看不見的裂痕，乃至製程所使用的化學品中包含的雜質，都會大大影響晶片生產的良率。為避免上述因素成為半導體製造良率的隱形殺手，不管是原物料供應商或晶圓廠，在原料出廠或收貨進倉時，都必須導入更嚴格的檢測跟品管機制。

而晶圓廠在進行晶片製程時，安插的製程控制節點數量也比以往更多，以期能在製程瑕疵、缺陷出現後，盡早鎖定這些不良品並予以剔除，而不是讓這些有嚴重問題的晶圓跟正常晶圓混在一起，走完整個製程，白白浪費寶貴的時間跟材料。

要做到這點，光學檢測、電子束檢測與種種化學物質檢測、計量技術是關鍵。因此，檢測/計量這門專業，對未來半導體產業的發展，將扮演比現在更為重要的角色。全球半導體檢測設備市場預計於2024年成長至5.3億美元市值。另一方面，檢測/計量技術其實也是半導體智慧製造的基石，沒有檢測/計量設備所收集到的資料，後續的良率分析、晶片失效分析(FA)、根因分析(RCA)將無從進行，更別談導入人工智慧(AI)、機器學習(ML)。

而在封裝測試端，隨著異質整合趨勢的興起，檢測跟計量技術的重要性，也正在快速提升。由於異質整合使用了線路密度直逼半導體水準的RDL層，使得RDL層的缺陷檢測也必須使用類似半導體前段製程用的光學檢測設備。

此外，異質整合在單一封裝體中整合了諸多晶片元件，使得封裝內部的結構複雜度暴增，如果只做傳統電性測試，在這類晶片模組故障時，很可能會找不到故障原因，讓封測業者 (OSAT) 難以對症下藥，有效提高良率。X光、超音波與紅外線掃瞄等可以讓封裝業者一窺封裝內部情況，又不會對封裝體造成破壞的檢測技術，將隨著異質整合的興起，在研發跟量產端都獲得更多應用機會，也為相關設備業者創造龐大商機。

SEMI檢測與計量委員會將以打造全球性合作平台為宗旨，期望藉由定期的會議與活動，強化產業趨勢及關鍵技術的意見交流與媒合，優化檢測程序標準，同時也培育更多檢測領域人才。即將於9月18-20日於台北南港展覽館登場的SEMICON Taiwan 國際半導體展期間所規劃的「半導體先進檢測與計量國際論壇」，將綜觀半導體檢測市場機會，聚焦材料檢測、先進封裝3D檢測等主題，帶你前瞻半導體檢測技術的突破與發展。