根據網站Semiconductor Reporter報導，半導體龍頭英特爾（Intel）在通訊單晶片領域遭遇強勁對手，手機晶片領導大廠德儀（TI）日前宣佈，該公司將搶先在2004年底前，推出90奈米製程手機單晶片，整合寬頻與射頻（RF）功能。

分析師指出，在90奈米製程科技尚未明朗之前，半導體產業對於整合型單晶片的開拓，一直是計畫得多、但實際進程有限，如今，隨著90奈米製程科技開出，晶片可以越做越朝向微型化發展，業界亦對於整合射頻與主流CMOS科技的趨勢益感重視。

而儘管英特爾在量產90奈米製程科技上領先德儀一步，但英特爾卻將90奈米製程科技首先應用在桌上型微處理器的量產方面，此做法對德儀來說成為可趁之機，並計劃將結合寬頻與射頻功能、以90奈米製程手機晶片搶攻2004年底耶誕購物旺季。

英特爾執行長貝瑞特（Craig Barrett）之前在談到下一世代的競爭策略時，表示將應用90奈米CMOS製程，整合射頻功能進入邏輯晶片裡面，以發展單晶片行動裝置，如今已被德儀搶先一步宣佈，因此，英特爾計劃在5年內，奪取通訊晶片市場20％比重的企圖，恐怕仍有曲折。