慶豐半導體主管日前表示，慶豐已在去年12月達成損益平衡，未如外界傳聞經營不善，今年已接獲英特爾雙晶片導線架訂單，未來將朝144腳以上的高腳數蝕刻導線架發展，並跨足閘球陣列封裝(BGA)軟板材料。慶豐表示，慶豐股權中韓國封裝測試大廠安南半導體持股44%，慶豐集團持股56%，導線架技術則是來自安南。

慶豐指出，英特爾今年第1季開始委託慶豐生產雙晶片導線架，將用於手機、個人數位助理(PDA)及數位相機晶片封裝，目前雙晶片導線架佔營收比重20%，未來將再提高。