市調機構迪訊（Gartner Dataquest）日前在台舉行半導體產業研討會指出，IC製程最後段的封測市場，將是半導體產業中復甦情況最佳的部分，而其中整合元件製造廠（IDM）提高委外封測業務比重以及封裝技術的第三次世代交替，將是帶動封測市場大幅成長的主力。

根據迪訊最新調查報告，半導體市場在2002年仍處於景氣谷底，整體產業年成長率僅達1.3％，但封測市場年成長率卻達18％，2003年景氣在第二季見底後反轉向上復甦，整體產業年成長率預估可達8.3％，但封測市場年成長率則再出現22％高成長，顯示封裝測試產業在此次半導體景氣循環中，一直扮演著引領半導體市場復甦的重要角色。

迪訊分析師Jim Walker認為，封測市場的高成長主力，是由於許多IDM廠均關閉了旗下封測廠，縮減了封測產能與相關投資金額，但因晶片設計愈趨複雜，封裝製程主流由導線式（Lead Frame）轉變至植球式（Ball Array），系統封裝取代了單晶片封裝，在此次景氣復甦之際，市場產能不足加上封裝市場出現第三次技術世代交替，推升封測市場快速成長。此外，IDM提高封測業務委外代工比重，也讓具高階封測產能的一線封測代工廠未來營運更具爆發力。

報告指出，雖然景氣已經開始復甦，但IDM廠並沒有擴增封測資本支出的計劃，2002年至2007年的IDM廠封測業務年複合成長率只有5.5％，不過隨著製程轉換至植球世代，交付封測代工廠代工的訂單會不斷成長，預估2002年至2007年封測代工市場規模年複合成長率將有19.8％的超高水準表現。