緯穎長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，本次在OCP Global Summit 2022以技術模組的方式，展出包括Compute Express Link（CXL）、Datacenter Secure Control Module（DC-SCM）、Open System Firmware（OSF）、多元CPU平台與散熱等多項技術。除了展出最新產品外，同時在高峰會期間的多個技術論壇，Experience Center和Future Technology Symposium，展示先進技術成果。

在散熱技術上，緯穎不僅展示與OCP OAI（Open Accelerator Infrastructure）工作小組合作開發的新一代液冷板冷卻技術，專為高功率OAM（OCP Accelerator Module）打造。緯穎也再次展示兩相浸沒式液冷技術—此產品橫跨伺服器與液冷設備整合，並且已在超大型資料中心開始部署，協助客戶降低PUE（power usage effectiveness），發展永續資料中心。此外，緯穎亦於OCP Future Technology Symposium，展示突破性的晶片等級液冷整合技術。該技術整合液冷板與晶片封裝，進一步增加IC的散熱效率，為未來超高功率的3DIC帶來散熱解決方案。

在伺服器平台上，緯穎以多元CPU平台來回應客戶對不同核心與記憶體配比，以及核心與輸出入配比的需要。不僅有最新的第四代Intel Xeon可擴充處理器平台可提供高效能運算；亦有AMD 以及以ARM架構的Ampere解決方案，滿足多核心應用的需求。緯穎亦和英特爾旗下Habana合作，展出以Habana Gaudi 2 OAM為基礎的伺服器，協助人工智慧模型訓練可達到超高的傳輸吞吐效率。

在儲存產品上，緯穎展示即將推出的新一代SV7000G4（OCP Grand Canyon）。不僅可因應需求，配置成為暖資料（warm data）與冷資料（cold data）所需的架構；升級Broadcom SAS-4 24Gbps 介面後，更使網路頻寬較前代增加一倍，以高吞吐量滿足同時存取大量資料的需要。

此外，緯穎還參與多項OCP工作小組，包括硬體管理、開放系統韌體OSF、開放加速基礎架構OAI 和先進冷卻解決方案等。其中創新的資料中心安全控制模組DC-SCM與新一代記憶體技術CXL都在展出之列。開放系統韌體部分，緯穎已在去年與Meta、Intel和9elements合作，成功在OCP Yosemite V3 Server實現的OSF，本次將展示下一代OCP Yosemite系統的最新OSF進展。

緯穎副董事長暨執行長洪麗甯表示：「我們一直致力投入這個充滿活力的 OCP開放社群，並積極參與各項工作小組。我們希望透過技術上下游間開放多元的合作與討論，激發出更多創新，為打造永續且高效能的新一代資料中心做出更多的貢獻。」