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半導體封裝材料價格全面上揚
 

【CTIMES/SmartAuto 鄭妤君 報導】   2004年03月02日 星期二

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工商時報報導,封裝市場景氣蓬勃使封裝材料供給吃緊,銅、鎳等國際金屬價格近來又節節上漲,為反映不斷墊高的原物料成本,封裝材料已全面調漲。除塑膠閘球陣列(PBGA)基板將上調5%價格外,應用在中、低階封裝產品線的導線架材料,也決定跟進調漲10%至20%不等。日月光指出,封裝材料成本上漲部份將會直接轉嫁至客戶端,擁有材料採購權的封裝廠毛利率較有成長空間。

該報導指出,在市場需求強勁情況下,國際金屬價格近來漲幅驚人,每公斤銅金屬由去年底的3美元漲至現在的5.8美元,鎳金屬則由11美元漲至14美元,由於封裝材料原物料成本佔總成本比重極高,為了反應原物料成本上漲,除基板廠已決定在3月份調漲PBGA價格5%外,導線架也跟進漲價。

導線架供應大廠日本住友(Sumitomo)指出,應用在塑膠平面晶粒載封裝(QFP)產品線的導線架將調漲12%,應用在小型晶粒承載封裝(SOP)及塑膠雙列直排封裝(PDIP)的導線架調漲20%,應用在快閃記憶體相關產品的塑膠多層晶粒承載封裝(PLCC)的導線架調漲20%,應用在DRAM產品的超薄小型晶粒承載封裝(TSOP)則調漲10%至15%。

對封裝廠來說,由於導線架上漲將直接影響封裝成本,因此如何將材料成本反應給客戶,則成為封裝廠可否維持現有毛利的關鍵。日月光表示,一般來說,封裝廠材料成本上揚都會直接轉嫁給客戶,而若擁有材料採購權的業者因可獲成本上漲的利潤,毛利率成長空間較大。

關鍵字: PBGA  導線架  日月光  Sumitomo  電子資材元件 
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