帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
世平集團2005年8月份營收創下歷史新高
達新台幣84.9億(US$265M )

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年09月09日 星期五

瀏覽人次:【1607】

亞太地區半導體零組件通路商世平集團2005年八月份集團合併營收創下歷史新高,達美金2億6仟5佰萬元,約計新台幣84億9仟萬元。相較去年同期營收美金1億8仟3佰萬元(新台幣約63億3仟7佰萬元),增加45%。相較上月營收美金2億3仟萬元(新台幣72億5仟萬元),增加15%。一到八月份累計營收美金16億5仟4佰萬元,較去年同期累計營收美金14億5佰萬元,年增率為18%。其中富威科技八月份的營收達美金2仟3佰萬元(新台幣7億3仟萬元)。

值得一提的,即使不計入富威科技的營收貢獻,集團本月份的合併營收仍達美金2億4仟1佰萬元(約新台幣77億5仟萬元),亦同樣創下歷史新高。綜合前述表現,顯示集團本身原有產品線的成長及合併綜效的產生已成為集團目前及未來營收成長的動力.

集團累計營收比重,以產品種類(Device Type)區分而言,核心元件類(含特定應用晶片組、中央處理器/微處理器)為42%。標準通用元件(含邏輯IC、線性元件及類比特定應用IC、分散式元件)為34%,記憶體元件(含DRAM, SRAM, FLASH, EEPROM, ...)為18%,其餘為6%。

關鍵字: 電子邏輯元件 
相關新聞
恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能
以運動數據折減保費!資策會攜手產業首創健康運動型外溢保單概念
Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 實現MCU的低功耗設計
» 可單顆鋰電池驅動的熱感寫印字頭
» 穿戴式裝置應用再進化
» 聚焦『封裝五大法寶』之一:低成本的覆晶封裝
» 電池管理晶片如何影響電動車性能


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.221.11.166
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw