德州仪器(TI)宣布推出NanoStar组件封装，体积比SC-70(DCK)逻辑组件封装小70%，可使厂商做出更轻薄短小的可携式消费性电子产品，并增加系统的可靠性及信号完整度，以满足消费者需求。首批采用NanoStar封装的组件将提供最常见的逻辑功能给空间有限的产品，例如无线手机、呼叫器、个人数字助理、可携式DVD播放器、MP3播放器、笔记本电脑及其它可携式消费性电子产品。

TI推出NanoStar组件封装

第一批推出的NanoStar封装将采用5接脚的单闸低电压CMOS技术，随后再推出8接脚的双闸低电压CMOS技术。Little Logic组件工作电压为1.8V，在3.3V效能达至最高；提供低消耗功率及中等电流的驱动能力。使设计人员提供更多功能在较小空间内，同时改善系统的工作效能。随着可携式电子产品的体积越小，由业界领导级的DSP及高效能模拟产品至采用NanoStar封装的全新高效能逻辑组件，TI提供节省空间的完整解决方案。

TI表示，身为逻辑组件的全球领导厂商，TI不断发展先进技术及创新产品，把逻辑市场带入新的应用领域。NanoStar封装不但支持更小的产品设计，也能满足业界所要求的高速、低功率及单闸逻辑。除体积外，客户也开始用更省电、更高效能的DSP及模拟芯片来设计产品，NanoStar封装能改善整个系统的信号完整度及可靠性。

NanoStar封装是一种无引脚封装技术，使用五个可「自行共平面」(self-planarizing)的共晶锡球；由于锡球间距只有0.5mm，当组件放置到电路板时，这些锡球只须最小位置容忍误差，进而增加产品的可制造性。