德州仪器(TI)十一日宣布推出一套完整而高效能的蓝芽(Bluetooth)晶片组，预计能够提出一套高效能、价值极高的蓝芽解决方案。德仪表示，新元件使用了0.18微米的CMOS制程，预期这款新的晶片组将朝向低耗电量、省成本两大方向前进。未来市场上将把蓝芽市场锁定于个人消费应用产品，以此与WLAN(Wireless area network )区隔。 TI并且计划在新版本中加上「多点传送」(point-to-multipoint)的通信能力，朝PC市场迈进。

这款新的晶片包含了蓝芽软体，使用0.18微米的CMOS制程，加上高度的功能整合，此款晶片组拥有系统整合与先进的射频电路可减少零件数目，提升产能。 TI表示，目前有六成以上的行动电话使用TI的技术，并且将蓝芽视为短距离无线市场上的一个重要的标准。预计在2005年，蓝芽系统的晶片解决方案销售额将会超过49亿美元，日后发展的重要领域则在电话和电脑的无线连接上。

TI亚洲区电子营销与企业传播总监黄志光指出，蓝芽芯片未来将在设计上朝PC及Printer上发展，由于PC记忆卡设计上及技述上的问题较手机少，将来推行上将会比手机拥有更大的发展潜力。

另一方面，蓝芽将朝向个人化的市场发展，而区域化网络系统则由802.11发挥效能，市场上并不冲突，TI总经理Ari Rauch指出，新的蓝芽2.0将于明年发展其市场效力，另一方面，针对外界质疑蓝芽通讯规范的明确度，Ari 说明，蓝芽在发展之初即有2500家企业同组成联盟，是故没有规范不明确的问题。

此款新的芯片组将与德仪四月份推出的蓝芽其步处理器共同发挥效用，支持范围最高可达到HCI界面，以6×6平方厘米提高工作效能。此外，新组件不需外接任何的内存，达到节省成本的效果。