皇家飞利浦电子集团成员之一，飞利浦半导体日前宣布推出业界首创USB On-The-Go（OTG）原型，同时，此一原型符合USB实施论坛（USB Implementers Forum）的USB2.0标准OTG附加条款。此一原型的推出，意味着未来USB主机将可与其周边产品直接联机，并执行以往需由USB主机方可达成的功能，例如USB OTG的用户将能够透过打印机与数字相机的直接联机，打印数字相机里的照片，或在不同的MP3随身听之间进行歌曲转录。

飞利浦表示，此款原型是以飞利浦半导体现有的USB主机以及其单芯片组件ISP1161为设计基础，同时为符合On-The-Go附加条款的标准，飞利浦半导体在ISP1161上增加了胶合与离散逻辑组件(glue and discrete logic)。此外，线路板上配备有微型AB插座(mini-AB receptacle)，可同时适用于微型A(mini-A)及微型B(mini-B)插头。

于研发之初，飞利浦半导体便将其USB On-The-Go（OTG）原型定位为当插入微型A插头时，此款产品的功能便相当于USB主机；而当插入微型B插头时，便可取代USB的周边配备。联机后，两个具双重功能的组件就能透过主机协商协议（HNP, Host Negotiation Protocol），在主机和周边配备之间进行功能转换，其中HNP为附加条款中的主要协议。

USB OTG工作团队负责人Terry Remple表示：「于2000年9月5日，USB实施论坛（USB Implementers Forum）公布了OTG附加条款，条款中明定双重功能的组件应同时具备主机及周边配备的功能，并满足携带型设备所需要的低电源需求，而USB On-The-Go工作团队亦已自同年11月起便开始依据该附加条款的标准进行产品研发。现在，飞利浦半导体已研发出业界第一个完全符合OTG标准的双重功能组件原型，将USB应用范围进一步扩展到内建系统和外围设备，如此一来，对业界产品技术的发展而言，无异有极深远的影响。」

飞利浦半导体连接产品线总经理Gerhard Heider指出：「以往，飞利浦半导体一直是USB1.1和USB2.0最主要的供货商，现在，透过此款新USB解决方案的发表，更是再次突显了飞利浦半导体在连接性产品方面的领导地位。另外，在推出此一新连接组件之后，我们亦将继续致力于USB技术的研发，同时飞利浦半导体将于2001年第四季推出符合USB OTG标准的新款集成电路系列产品。」