飞利浦半导体近日宣布，推出业界首创GSM/UMTS手机双模射频参考设计，厂商检测和评估2.5G和3G手机提供了一套完整的射频系统。

双模2.5G/3G 射频参考设计印刷电路板

新型的48x26毫米单面印刷电路板，在体积尺寸上可与现有的单模GSM手机无线电兼容，有助于手机厂商生产双模、GSM双频/WCDMA无线电印刷电路板。此一参考设计是目前市场上第一个具备完整的GSM/UMTS手机开发射频组件的产品，适用于进行WCDMA FDD调整。此外，其高度整合的射频结构可减少外部组件的数量，进一步达到印刷电路板尺寸的缩小和成本的节省。

飞利浦半导体蜂巢式射频产品市场经理Jean-Marc Lemenager表示：“该双模射频参考设计的推出，再次证明了我们在射频方面的地位，同时亦可视为飞利浦半导体在蜂巢式应用系统上研发成果的证明。透过我们射频技术解决方案完备的功能，手机厂商将生产低成本、高度整合的2.5G和3G手机。同时，随着3G技术在2002年的迅速发展，此一解决方案还能帮助射频开发人员缩短设计时间，加快产品上市时程。”

飞利浦半导体以其优异的射频QUBiC技术为基础，为客户提供完整且高度整合的无线电印刷电路板射频解决方案，多年来一直是模块厂商和手机制造商在市场上的不二人选。此一电路板以功能完备的3G射频芯片设计为中心，采用低成本、高度整合的0.25um QUBiC4硅处理技术，并包括3G 零中频传输(3G Zero IF transmit)、接收组件UAA3580和UAA3581，及硅功率放大器(PA, Power Amplifier) UAA3592。

该射频参考设计的GSM部分是以2.5G近零中频(2.5 G Near Zero IF)转换IC UAA3536为建构基础，提供2.5G和3G射频功能的频率频率，及配备4x4mm功率控制器IC UBA1711的高效能8x10mm GaAs功率放大器模块CGY2017。

配备无线电链的GSM/UMTS射频参考设计现已有样品，并将于今年第4季开始3G射频芯片组的量产。