硅成集成电路11日宣布其跨足无线通信领域的芯片-IC9000正式上市。 IC9000为硅成首颗蓝芽基频芯片，并于5月17日通过TUV的BQB认证，顺利取得Bluetooth Logo使用权。 IC9000除具备低成本与低耗电的竞争优势外，也将搭配SiliconWave SiW1502 RF芯片以完整解决方案的方式提供给客户。

硅成表示，IC9000符合Bluetooth 1.1规格，支持USB1.1，UART与PCM声音接口。IC9000采低成本与低耗电的竞争策略，以Turbo 8052微处理器为设计核心，缩小了芯片面积并降低了制造成本，其内建2.5V regulator的设计，使得客户端仅需使用3.3V的单电源而无须引用双电源，并以128Kbyte ROM取代Flash，降低了耗电量。此外IC9000更可控制RF芯片的电源进而达到支持省电模式。

IC9000目前已有样品提供，预计于第四季时进行量产。IC9000可同时对七个装置作链接，并可支持所有的封装方式，适用于客户的各种设计平台。可广泛地应用于耳机，计算机外设产品如鼠标，键盘，Dongle等。伴随着芯片，耳机与USB的参考设计电路图与发展系统也将同时提供给客户发展应用软件。

硅成研发副总李瑾表示"目前硅成已拥有了蓝芽的完整设计技术，IC9000只是硅成的第一步，硅成将持续发展各种的蓝芽接口以供客户选择，同时我们也将继续发展一系列无线应用IC包括了IEEE802.11a及IEEE802.11b等，以满足个人局域网络里不同的需求。而在针对IC9000的RF合作伙伴部分，我们也计划由现有的一家增加到未来的四到五家，提供客户更多样化的选择." 硅成董事长暨总经理韩光宇进一步指出" 有鉴于整个市场的蓝芽成本价格已开始逐渐降低，在可预期的未来，不论是主板、计算机外设产品、PDA、数字相机、手机、无线电话、耳机等都将会把蓝芽列为新的标准配备。