账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Quickturn推出Palladium设计验证系统
可以支持至128百万闸的设计

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉报导】   2002年06月12日 星期三

浏览人次:【4277】

益华计算机(Cadence Design System)所属的Quickturn于日前发表其新款的Palladium设计验证系统,及其所搭配的新的软件,该系统能提供更高度的仿真加速,并且提供工程师一个单一、容易使用的除错环境。加强后的Palladium是一个单一、规格可扩充(scalable)的硬件与软件环境,它的系统组合可以支持两百万至128百万ASIC闸。其组合亦可支持上至64GB的内存、以及超过8,000个实体输出入埠(I/O)以作为标的系统的接口。

Quickturn表示,Palladium的协同仿真(co-simulation)速度增快的关键在于介于Palladium与工作站间新的高速频道,设计该频道的目的是为了降低工作程序间的牵制延迟、以及提供相较于前一代较快的速度。这个新的频道是为了要能够提供相较于纯软件式的仿真工具一个巨幅加快的执行速度而设计的。软件方面的改进包括与Cadence NC-Sim与自动化测试程序工具之间一个较为紧密的整合-这些自动化测试程序包括像是Cadence TestBuilder或Verisity的Specman Elite等:它们能将除错化提升至以事件为基础的(transaction)层级。

新增加的功能亦包含标准化的智能财产(IP)卡机构规格(form factor),它可以链接至Palladium IP基座(chassis)里的实体IP核心(core),以便用来执行设计过程中的仿真加速以及实际电路效拟(in-circuit emulation)。具有来自于ARM, Ltd与TriMedia Technologies, Inc.等IP核心的整体(turnkey)IP卡,能使硬件/软件协同验证的效率和一般嵌入式软件开发与测试的效率一样。

新的Palladium组合与软件将上市供业界采购、或可透过新的QuickCycles EXtended(EX)使用方案(Access program)来使用。QuickCycles EX是QuickCycles的一个扩充(extension),它给客户一个远程使用Quickturn最新技术的选项;若设备是安装在客户设施的所在,则为厂内使用(on-site access)。以一个事先议定好每单位闸的价格,客户可以增加新的容量来满足整个设计周期(design cycle)中验证工作量尖峰时段时需求。

QLogic网络储存群副总裁兼总经理Mike Knudsen表示,「我们使用QuickCycles远程使用(remote access)来加速我们SANbox2 Fibre频道交换线路(Channel switch)的仿真。在使用QuickCycles方案的最后72小时内,我们跑了195次回归测试(regression test)-相当于25亿9千万个频率周期(cycle)。若是使用我们之前的方法流程,而想要跑那么大量的回归测试,很可能会花上我们数个月的时间。QuickCycles方案相当成功,我们因而在2001年十二月买了Palladium,并且将其整合到我们下一代的SANbox设计的验证方法流程中。」

S3的3D绘图(graphics)软件开发经理Rafael Gutierrez表示,「Palladium让我们能够藉由执行2D/3D WinBench、Speedy、和一个3D游戏来验证与侦错我们的BIOS与驱动程序的正确性。对于软件开发的速度而言,从事件驱动(event-driven)仿真换到Palladium,就好像是从Pinto换到BMW一样。」Quickturn市场营销副总George Zafiropoulos表示,「Quickturn至今已在全球卖出超过120百万闸的Palladium系统。藉由提供Palladium的新功能以及推广QuickCycles方案,Quickturn满足了我们客户对较容易使用、硬件为主、且以较低成本便能够获得的验证工具上的需求。」

關鍵字: Cadence  QLogic  S3  Quickturn  Mike Knudsen  EDA 
相关产品
QLogic为存储系统推出10GbE iSCSI连接解决方案
Cadence低耗电解决方案 电源功耗共通格式整合
Cadence推出台积90奈米RF制程设计套件
惠瑞捷与Cadence连手开发高效率大量生产诊断产品
东芝推出采用X架构的商用系统单芯片组件
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BR9SIOGASTACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw