通讯芯片及网络运算方案厂商-美商巨积股份有限公司（LSI Logic），为创新客制化半导体市场的研发模式，推出新型RapidChip半导体平台，并搭配一套以客户为导向的全新设计技术与工具组。RapidChip 整合LSI Logic的高效能CoreWare硅智产(IP)、客制化逻辑、以及创新的半导体设计概念，能提供产品及时上市的优势，并将改变复杂芯片的设计与生产的模式。

LSI Logic指出，RapidChip从产品设计开始到正式供货约耗时六个月，与现场编程门阵列(FPGA)相似，但相较于标准单元ASIC，却只需花费其一半的时程。而在价格与成本方面，RapidChip的单价是复杂型FPGA单价的10%，且研发总成本仅是一般标准单元ASIC成本的20%。这套低风险新平台的另一项优势还包括迅速将设计转移成一套ASIC，以提供最低的单价。

LSI Logic总裁暨执行长Wilfred J. Corrigan表示：「RapidChip将主要目标锁定于尚未成熟的逻辑TAM市场。RapidChip藉由我们完整的IP组件库，能充份满足新型通讯、消费性、及储存产品客户对于降低硅组件研发成本与加速产品上市时程的需求。」

LSI Logic表示，首款RapidChip目前尚在研发阶段，预计明年在位于奥勒岗州Gresham的世界级晶圆代工厂中，采用LSI Logic的G12与Gflx(0.18 以及0.11微米)制程技术进行量产。G90(90奈米)版本的新技术将于2003年下半年开始出货。RapidChip未来将透过直销通路以及全球经销伙伴为LSI Logic的客户供货。

LSI Logic通讯与ASIC技术执行副总裁Rick Marz表示：「我们的客户要求能在更低的成本与更高的预测度下迅速设定芯片组态。RapidChip提供迅速、决定性的设计流程，同时还能搭配经过认证 、测试、且预先配置的高价值IP方案。」

LSI Logic指出，此套新平台产品整合单元型ASIC的高密度、高效能、以及获认证的IP优势，同时融入FPGA的客制化以及产品快速上市的优点，可大幅缩短产品从设计到生产的周期。此项目标是透过预先规画与建构的专属市场硅平台系列而达成，客户因此能轻易进行客制化。同时，藉由研发技术以及用户定义的金属层，能满足简易操作与客制化的需求。

LSI Logic技术长Chris Hamlin表示：「LSI Logic身为标准型ASIC与SoC设计技术的领导厂商，具有为市场提供革命性产品的能力。我们透过独特的端对端技术，发展大规模的计划。RapidChip代表一个全新的设计领域，未来将成为业界最佳的技术选择方案。」