账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
快捷推出单刀三掷类比开关元件
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉报导】   2003年01月23日 星期四

浏览人次:【1591】

快捷半导体(Fairchild)日前推出单刀三掷(SP3T)类比CMOS开关元件。此种新型的FSA3357元件将为手持设备、行动电话、MP3播放器、PDA、笔记型电脑以及其他可携式电子设备的设计人员带来相当大的益处。快捷指出,

采用一个单刀三掷多工FSA3357元件替代两个(串接)单刀双掷元件,可减少元件数目达50%,提高印刷电路板的空间利用率,保全信号的完整性,并将该类元件的取置工作量减少一半。 FSA3357 SP3T类比开关元件采用US8 封装,在同等功能的条件下,它比两个单刀双掷多路元件的尺寸更小。

FSA3357 SP3T类比开关元件的RDS(on)阻值仅为6欧姆,信号衰减极小。它的总谐波失真(THD)为0.01%,加上-60 dB的串音失真,能够确保信号的完整性。该元件同时具有宽频带(250MHz)和轨至轨信号处理性能,可高速并无削波失真地传输数位和类比信号。

快捷表示,FSA3357元件的电压适应范围宽达1.62V-5.5V,是电池供电应用的理想元件。 FSA3357 SP3T元件是快捷半导体类比开关元件系列的最新成员,该系列包括采用SC70、SOT23、无引线MicroPak和US8封装尺寸的超小型封装元件。

關鍵字: 快捷半导体  一般逻辑组件 
相关产品
快捷半导体推出业界首款安全数据双埠多任务器
快捷半导体推出互补型40V MOSFET
Fairchild新串行/解串器支持内建相机的可携式产品
快捷推出200V/250V Powertrench MOSFET
快捷HDMITM多媒体开关获厦华电子选用
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BRE3AQIESTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw