华邦电子(Winbond)近日针对Intel即将发表的晶片组「Springdale(865)」及「Canterwood(875)」开发出新款I/O晶片「W83627THF」。

华邦表示，此款LPC I/O除可支援键盘、滑鼠、软碟机、并列埠、摇杆控制等传统功能外，更加入了多样新功能，例如，针对Intel下一代的Prescott CPU，提供符合VRD10.0规格的CPU过电压保护，如此可避免CPU因为工作电压过高而造成烧毁的危险。而W83627THF内部硬体监控的功能也同时大幅提升，除可监控PC系统及其CPU的温度、电压和风扇外，在风扇转速的控制上，更提供了线性转速控制以及智慧型自动控转系统，相较于一般的控制方式，此系统能使主机板完全线性地控制风扇转速（最高可达16段的速度变化），以及选择让风扇是以恒温或是定速的状态运转。此两项新加入的功能，不仅能让使用者更简易地控制风扇，并延长风扇的使用寿命，更重要的是还能将风扇运转所造成的噪音减至最低，符合新世代「绿色电脑」的趋势。