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华邦推出新款I/O控制晶片
支援Intel 865、875晶片组

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉报导】   2003年04月09日 星期三

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华邦电子(Winbond)近日针对Intel即将发表的晶片组「Springdale(865)」及「Canterwood(875)」开发出新款I/O晶片「W83627THF」。

华邦表示,此款LPC I/O除可支援键盘、滑鼠、软碟机、并列埠、摇杆控制等传统功能外,更加入了多样新功能,例如,针对Intel下一代的Prescott CPU,提供符合VRD10.0规格的CPU过电压保护,如此可避免CPU因为工作电压过高而造成烧毁的危险。而W83627THF内部硬体监控的功能也同时大幅提升,除可监控PC系统及其CPU的温度、电压和风扇外,在风扇转速的控制上,更提供了线性转速控制以及智慧型自动控转系统,相较于一般的控制方式,此系统能使主机板完全线性地控制风扇转速(最高可达16段的速度变化),以及选择让风扇是以恒温或是定速的状态运转。此两项新加入的功能,不仅能让使用者更简易地控制风扇,并延长风扇的使用寿命,更重要的是还能将风扇运转所造成的噪音减至最低,符合新世代「绿色电脑」的趋势。

關鍵字: 华邦电子  一般逻辑组件 
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