快捷半导体(Fairchild)推出新型P信道MOSFET组件FDJ129P，为电源管理设备带来综合的性能和节省空间优势，这些设备包括移动电话、PDA、可携式音乐播放器、GPS接收装置、低压/低功率DC-DC转换器及数字相机等。FDJ129P在紧凑的SC75 FLMP(装引脚铸模封装)中结合了快捷的PowerTrench技术，结果可以带来比SSOT-6或TSOP-6封装所提供同类MOSFET组件减少60%的电路板空间。FDJ129P的功率消耗为1.8W，最大稳态电流为4.2A。

快捷指出，FDJ129P提供的性能与FDC640P等典型TSOP-6基础产品相似，但占用的电路板空间却较TSOP-6封装减少了60%，侧高则降低了34%。快捷半导体可携式产品应用市场发展经理Chris Winkler表示，『现在客户可选用新组件来减少其电路板尺寸，或利用SC75 FLMP的功能将其电路升级至更高的电流操作。』

快捷半导体所提供的FLMP封装P信道MOSFET，可省去传统的引线粘接，带来极低的电阻。FLMP封装同时在印刷电路板和MOSFET芯片之间(泄漏连接)提供低热阻路径。低电阻和低热阻的结合可大大提高电源管理设备的性能。