账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
IDT发表新款整合通讯处理器
提供台湾制造厂商更高设计弹性

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉报导】   2003年08月30日 星期六

浏览人次:【1351】

IDT近期发表增强型Interprise RC32T332与RC32T333,可大幅降低功率,提供台湾的制造厂商更高设计弹性。IDT指出,RC32T332与RC32T333 Interprise整合通讯处理器内含32位MIPS CPU核心,最高运作速度达150 MHZ,供应电压为2.5伏特,在功率有限的情况下提供良好的设计弹性。此外,处理器还具备外围组件互连接口(PCI)总线,提供低成本的连接性,最多可接上三种立即可用的PCI接口设备,另外也可接上SDRAM控制器,充分利用具成本效益的内存配置。

IDT表示,terprise处理器进一步强化了原有的PCI整合处理器系列,让台湾的代工生产厂商及设计厂商能够在具吸引力的新价格点上提供新一代的以太网络交换及802.11g无线存取点设计。IDT日本及亚太区业务副总裁Ravi Agarwal表示,『我们很高兴能够进一步拓展整合处理器产品组合,将目标设定在以太网络交换、中小企业(SME)网关、小型个人工作室(SOHO)/住宅网关、无线存取点以及防火墙/VPN设备等市场。而台湾的公司在这些产品的设计上一向走在最前端。增强型RC32T332与RC32T333整合通讯处理器为IDT Interprise系列建立新的价格点,让台湾的设计师能够充分运用我们优异的处理器技术,推出新一代具成本考虑的设计。」

關鍵字: IDT  Ravi Agarwal  微处理器 
相关产品
Keyssa与IDT宣布结合无线电源与高速无线资料传输
IDT和Prodrive合作开发新款100 ns延迟RapidIO交换机设备组合
IDT推出新一代RapidIO交换器
IDT推出15瓦无线充电发送器和接收器解决方案
IDT三模式接收器系列支援磁共振和感应无线充电标准
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BS1QL3CMSTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw