Actel 9日推出可在军用温度范围内(–55°C至+125°C)正常运作的可重复编程且非挥发性ProASIC Plus现场可编程逻辑门阵列(FPGA)，其并符合军用要求的单芯片FPGA组件的密度范围为300,000至100万系统闸，备有三种封装和规格选项—军用温度塑料（MTP）、军用温度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883B级标准的密封封装。Actel表示，这些封装选项结合该系列产品的低功耗、设计安全性和韧体错误(firm-error)免疫性，使得ProASIC Plus解决方案适用于广泛的军事、航天和航空应用，包括基于海、陆、空的军用系统、雷达、指挥与控制，以及导航系统。

Actel军事和航空航天产品营销总监Ken O’Neill表示，『耐高温和高可靠性系统设计人员正在寻求能满足其严格要求的解决方案，并可省去与ASIC相关的冗长设计时间和高额的非可循环工程支出。全新以Flash为基础的军用ProASIC Plus组件可直接满足这个要求，为设计人员带来‘两全其美’的优势 — 具备与ASIC相同的特点，如低功耗、单芯片和上电运行，以及现场可升级性。而且，随着军用封装和规格选项的推出，我们得以进一步落实承诺，针对军用市场不断开发高可靠性的产品。』

ProASIC Plus系列是Actel第二代以Flash为基础的FPGA，共有七种组件，系统闸密度在75,000至100万个系统闸之间。