Vishay21日表示，已有120多款二极管器件采用该公司SMF（DO219-AB）封装。该封装综合了高功率和微型尺寸（3.7毫米x1.8 毫米x0.98 毫米），可以爲印刷电路板节省大量的空间。

Vishay表示，SMF封装的高度仅爲0.98毫米，比同类型器件低50%，减少了空间要求，提高了电路板密度。Vishay SMF封装的二极管産品可用于所有工业部门，包括开关、快速开关、超速开关、肖特基、ESD保护和齐纳二极管等。SMF封装符合超小、超薄二极管的需要，适用于小型轻便的携带型産品，如手机、笔记本计算机、携带型消费産品以及空间有限的汽车模块。

Vishay进一步指出，设计人员可以将SMF封装的器件用作SOD-123FL、SOD-87和PowerMite中二极管的自然替代品，与原来这些封装相比，SMF可以提供更好的功率处理，高度降低达50%。除此之外，SMF封装还可用来替换SMA和M1F等占用面积较大的器件，节省40%空间。

Vishay的折迭引线框专利技术提供高功率和低正向电压，可以确保较佳的功率效率和冲击电流功能，而在保护器件方面的优良效率可与接线封装比肩。