账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飞利浦发表新款BISS负载转换设备
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉报导】   2003年12月18日 星期四

浏览人次:【2874】

皇家飞利浦电子集团日前推出新款低VCEsat(BISS)负载转换设备,使设计工程师能节约45%以上的主板空间,并且能够减少组件数量及降低系统成本。新推出的BISS负载转换系列(PBLS系列)结合了飞利浦低VCEsat(BISS)晶体管及电阻晶体管(RET)功能,在一个超威型SOT666封装内提供负载转换功能。

飞利浦表示,许多应用均需要负载转换功能,如控制电灯、驱动器、充电器、风扇及各种电路、电线等。传统上,需要多达六个组件的MOSFET或双极晶体管才能提供此功能。飞利浦新推出的BISS负载转换设备,只需要两个外置晶体管,为亚洲设计师提供了一个整合的解决方案,不但减少组件数量,无需寻求单独的组件,同时更能节省宝贵的主板空间,进而节省时间和成本。

飞利浦半导体通用应用国际产品营销经理Lars Boysen表示,『飞利浦新推出的BISS负载转换设备,对于空间有限的消费应用产品,提供了智能、俱成本效益的解决方案。BISS负载转换装置面积仅为1.6x1.2 mm,适合用于PDA、笔记本电脑、手机等性能要求高但主板空间十分有限的产品。』。未来飞利浦将针对汽车和消费应用,推出1A、40-80V、以SC-74封装的装置。

關鍵字: 皇家飞利浦电子集团   Lars Boysen  讯号转换或放大器 
相关产品
飞利浦推出小型离散无引线封装
飞利浦推出LFPAK封装MOSFET
飞利浦发表SAA4998系列产品
飞利浦16位智能卡控制器IC通过EAL 5+认证
Silicon Hive发表可重新配置处理器解决方案
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BS419M1ISTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw