账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
盛群新发表低电压立体声音频功率放大器
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年01月06日 星期二

浏览人次:【1681】

盛群半导体日前宣布发表一款低电压立体声音频功率放大器-HT82V735,具有高讯噪比及低谐波失真度的特性,可在5伏特之电源下提供8奥姆之喇叭330毫瓦的输出功率,其最低2.4伏特操作电压及优良的音质,使得它适用于CD 播放器、MP3 播放器、语音玩具等使用电池之低功率音响产品。

盛群表示,HT82V735在120毫瓦、16奥姆时THD+N%可达百分之0.01,因此可确保音效质量非常清晰。此外,它也增加关机功能,在此省电模式下,静态电流可降至1微安培,其超低的功耗可以有效地延长电池的寿命。在包装方面提供有小巧的8-pin SOP包装,适用在携带型电子装置上。

關鍵字: 盛群  讯号转换或放大器 
相关产品
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
HOLTEK新推出高性价比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245
HOLTEK推出感测器讯号调理MCUBH66F5350
HOLTEK推出内置万年历功能的半导体式燃气探测MCUBA45F6763
HOLTEK推出BLDC SoC MCU--BD66FM6550G
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BS3ZL0E2STACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw